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    新華社電 日本日立下屬公司6日宣布，開發(fā)出了世界上最小、最薄的非接觸型IC芯片。該芯片長和寬分別為0.15毫米，厚僅7.5微米。該芯片有望廣泛應(yīng)用于有價(jià)證券、各種證明文件等與信息安全相關(guān)的紙質(zhì)物品，并在交通、跟蹤和物流管理等領(lǐng)域發(fā)揮作用。