青島新聞網11月26日訊（記者 陳志偉）今天上午，富士康半導體高端封測項目投產儀式在西海岸新區舉行。伴隨著首條晶圓級封裝測試生產線順利啟動，項目正式進入生產運營階段。

富士康半導體高端封測項目是富士康科技集團首座晶圓級封測廠，通過導入全自動化搬運、智慧化生產與電子分析等高端系統，打造業界前沿的工業4．0智能型無人化燈塔工廠，運用世界領先的封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、物聯網、人工智能等應用芯片，預計達產后月封測晶圓芯片約3萬片。